led灯怎么生产?

日期:2020-09-11 作者:admin1 浏览: 查看评论 加入收藏

  led灯怎么生产?,晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了,基本没什么难度,不同厂家的组装方式也不一样,使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

  led灯生产步骤;备物料-固晶(固晶机)-进烤(烤箱)-焊线(焊线机,推拉力测试仪器)-点荧光胶(点胶机)-灌胶(搅拌机、抽真空机、灌胶机)-前切(前切机)-测试(排测机)-后切(后切机)-分光(分光机),生产流程和各站对应设备基本就这些。希望能够帮到你

  1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

  2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线,定晶,将刺好晶的PCB印刷线板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

  5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的重新返修。

  7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

  8,固化,将封好胶的PCB印刷线板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

  9,总测,将封装好的PCB印刷线板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

  毛利小五郎回答:左边的墙体是个承重墙,打不了,不然可以把他打通让客厅更加通透的。

  STEVEN回答:可以理解为1延米1米 延米指的是一个特殊的用语也是计量单位1延米顾名思义是一个延长米在厨柜厂家的产品中比较常用因为除了厨柜一般的家具是不按米卖的往往是论套和件的它包括一米长的操作台和一米长的吊柜

  仔仔回答:具体的可以在当地市场考察,看所在地客户对这个品牌的了解度,喜欢度

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